技术编号：26270640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用该申请要求于2020年2月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2020-0014894的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。本发明构思的实施例涉及一种球设置系统和一种将球设置在基板上的方法，并且更具体地说，涉及一种包括引导构件的球设置系统和一种用于将球设置在基板上的方法。该公开还涉及一种利用球设置系统制造半导体装置的方法。背景技术可以按照半导体封装件的形式实现集成电路芯片，以合适地应用于电子产品。通常，半导体芯片可以安装在诸如印刷电路板(pcb)的基板上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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