技术编号：26278144
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电学技术领域，具体的是一种具有银膜结构的屏蔽机构、成型治具及成型方法。背景技术随着屏蔽膜应用的发展，越来越多的电子产品需要使用屏蔽膜单元。目前常用的屏蔽单元采用的是银膜进行屏蔽，银膜在生产和加工过程中，为了保证其能够有效与外部件进行连接，同时对自身的结构进行保护，通常在其两个表面设置有胶层和离型层。上述的生产加工过程中，在屏蔽单元与外部的电路板固定后，需要对离型层进行剥离，由于所述离型层与银膜形状适配设置，需要借助外力伸入两者的夹层之间进行剥离动作，上述工序容易造成银膜的外观有缺损，影...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。