技术编号:26286767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信元件技术领域,具体为一种通信系统子元件封装用上胶装置。背景技术近年来,电子设备小型化,另外,作为使用引线的传统连接方法的替代,已经研制出面朝下安装法来连接电子元件的电极极板和封装的电极图案,在面朝下安装方法中,将电子元件的功能面安排得与封装的连接面面对,并直接安装到其上。而现有的封装用上胶装置在使用时,一般是通过将上胶装置下降至于元件的高度后,再通过挤压注胶设备对其进行上胶作业,而这个过程中相对较为缓慢,对此有必要提出一种通信系统子元件封装用上胶装置。实用新型内容本实用新型的目...
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