技术编号：26310925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体来说，涉及一种双芯片放大器合封装的结构。背景技术“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。对于芯片而言，封装十分重要，一方面因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电性能下降；另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。传统放大器双芯片合在一起封装为较少，大多数为单芯片封装，因为需要考虑到芯片的电路设计与散热性能，...
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