技术编号：26355136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是中国发明专利申请(发明名称：具有带有液体填充物的致孔剂的抛光垫，申请日：2015年6月12日；申请号：201580032943.5)的分案申请。本发明的实施方式在于化学机械抛光(cmp)的领域，且具体地说，在于具有带有液体填充物的致孔剂的抛光垫及制造具有带有液体填充物的致孔剂的抛光垫的方法。背景技术化学机械平坦化或化学机械抛光(通常简称为cmp)是用在半导体制造中的用于使半导体晶片或其它基板平坦化的技术。该方法涉及使用与直径典型地大于晶片的保持环及抛光垫结合的研磨及腐蚀性化学浆料(通常为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。