技术编号:26435702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开主张2020年2月11日申请的美国正式申请案第16/787,473号的优先权及益处,该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。本公开涉及一种设备的监测系统及方法。特别涉及一种半导体制造设备的监测系统及方法。背景技术已经在半导体产业经历过的许多快速成长是源于在集成密度的改善。为了达到改善集成密度,例如真空帮浦的半导体制造设备通常需要提供一真空状态给复杂的处理步骤。因为帮浦中包含许多容易发生故障的高速移动部分,所以真空帮浦的维护是重要的。时常地真空帮浦是由供应商进行维护,并没有提供预先...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。