技术编号:26500913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种整流模块端子装配系统。背景技术.现在的整流模块在组装的过程中,需要将底板、陶瓷片、端子、芯片组装后高温焊接至一体。焊接的过程过,需要用专门工装夹具来对端子进行定位。工装夹具通常包括上模块和下模块,端子的焊接之前,需要将端子装配,在上模块和下模块之间,完成端子在陶瓷片上的定位,然后再进行焊接。.端子的装配,如果通过纯人工的方式,需要先手动将端子装配至整流模块工装夹具的上模块上,然后再手动将装好端子的上模块装配至下模块上,整个过程,依靠纯手动实现,工作效率低下的同时,还纯在人工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。