技术编号:26536442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。背景技术.近年来,随着通讯产业的快速发展,对印刷电路(printed circuit board,pcb)板的要求越来越高。在pcb板的生产过程中,需要对pcb板进行镀铜操作,使pcb板板面和孔内覆盖有目标铜厚度的铜层。.目前,电镀深镀能力是在对pcb板进行电镀时,对电镀液的电镀能力的评估指标。如图所示,获取pcb板孔壁点(a、b、c、d、e、f)并根据该点计算孔壁的平均镀铜厚度,进而计算该孔壁的平均铜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。