技术编号:26547886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种晶圆研磨设备。背景技术.晶圆在加工过程中通常需要对表面进行研磨,以提高表面的平坦度,去除表面存在的损伤,满足后续的加工需求。晶圆的研磨主要包括双面研磨和边缘研磨两个过程,双面研磨指的是对薄圆柱形的晶圆的上下表面同时进行研磨,而边缘研磨则是对晶圆的侧面进行研磨,使其形成特定形状的倒角。在双面研磨过程中,需要将晶圆设置于载盘上,然后将载盘设置于相对设置的研磨盘之间,这样,载盘相对于位于研磨盘转动,从而通过设置于研磨盘上的研磨垫实现对晶圆的研磨。载盘通常由金...
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