技术编号:26574470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及机械领域,尤其涉及焊接辅助工具,具体而言是一种封装器件焊脚折弯装置。背景技术.节能环保已成为当今社会发展的要求,新能源电动汽车已成为人们新的出行交通工具;to、to、to、ts‑p等封装器件广泛应用在新能源电动汽车的功率等单元里,如电机控制器、dcdc、车载充电机、高压空调控制器;电机控制器的重要功率元器件igbt就是使用了to封装器件,使用to、to、to封装器件的mosfet就广泛应用于dcdc和车载充电机内;为了适用控制系统的...
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