技术编号:26584257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及用于对切削被加工物的切削刀具进行修整的修整板。背景技术.通过对形成有多个ic(integrated circuit:集成电路)、lsi(large scale integration:大规模集成电路)等器件的晶片进行分割,制造分别具有器件的多个器件芯片。另外,在将多个器件芯片安装在规定的基板上之后,利用由树脂形成的密封材料(模制树脂)覆盖所安装的器件芯片,由此得到封装基板。通过对该封装基板进行分割,制造具有被封装化的多个器件芯片的封装器件。器件芯片和封装器件搭载于移动电话、个人计...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。