技术编号：26589875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体上涉及半导体技术。更特别地，本公开涉及包括平行导电层的半导体装置。另外，本公开涉及用于制造这种半导体装置的方法。背景技术.半导体芯片可以布置在保护性封装体中，以允许在电路板上容易地处理和组装并且保护半导体芯片不受损坏。在标准的半导体封装体中，半导体芯片通常被布置在引线框架上并通过模制化合物包封。半导体装置的制造商一直在努力改进其产品及其制造方法。与标准半导体装置相比，可能期望开发具有改善的电性能和热性能的半导体装置。另外，可能期望提供用于制造这种半导体装置的具有成本效益的方法。发...
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