技术编号:26611575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及水下钻孔的领域,尤其是涉及一种水下钻孔定位机构。背景技术.水下钻孔是使用钻孔装置在水下进行钻孔的施工,水下钻孔时由于受到浮力的影响,并且有光折射设置工作人员难以准确地进行水下钻孔施工,水下钻孔的施工质量不高。为了提高水下钻孔的质量,授权公告号为cnu的中国专利公开了一种水下钻孔设备的钻头定位装置,其包括支架及定位套,定位套上设置有定位孔,并与定位孔相配合设有定位装置,通过定位装置对钻孔装置的钻头进行定位。上述专利中,钻孔装置的钻头在钻孔过程中受到定位装置的刚性限...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。