技术编号:26634516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体器件制造工艺技术领域,尤其涉及金属叠层结构、芯片及其制造、焊接方法。背景技术.常规的芯片装片方法包括:环氧树脂粘接、摩擦共晶和共晶焊料焊接。由于金锡合金具有热传导性较高、焊接温度较低的特点,因此采用金锡合金焊料的共晶焊料焊接是陶瓷外壳芯片焊接的最佳选择。共晶焊料必须正确使用,才能获得良好的效果。影响焊接质量的主要因素有:共晶焊料成分,焊器件和焊料的表面质量(如氧化物、沾污、平整度等),工艺因素(点胶及印刷、炉温电线、最高温度、气体成分、工夹具等)。助焊剂、金锡的熔点在共晶温...
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