技术编号:26647013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及手机技术领域,具体而言,涉及一种手机主板支撑板。背景技术.手机主板是手机的核心部件,在主板上焊接有各种卡座、连接器等,在组装手机时,需将手机主板安装在主板框架或支撑板上,以保护手机主板。现有的手机主板框架的防尘效果差,主板和框架的连接处容易聚集灰尘,影响主板的性能。.专利cnu公开了一种手机主板框架,在该专利中,通过在手机框架上设置密封圈,密封圈将主板和框架之间的缝隙密封起来,起到防尘效果。该专利的主板框架,很好的解决了手机主板与框架之间容易聚集灰尘的问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。