技术编号：26676712
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。衬底位置检测和调整优先权主张.本申请要求于年月日申请的、名称为“wafer location detection and adjustment”的美国临时专利申请no./,的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。技术领域.本公开总体上涉及使用半导体制造中的工艺工具上的相机图像的衬底(例如晶片)位置检测和调整。在一些示例中，提供了一种用于相对于诸如边缘环或卡盘之类的基准结构来定位衬底的系统和方法。背景技术.这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。