技术编号:26705365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及线路板技术领域,特别是一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板。背景技术.线路板上如果安装了大功率电子元器件,则在工作时所消耗的电能大部分转换为热能,这些热能使得大功率电子元器件及线路板的温度迅速上升,使得可靠性下降,甚至失效。现有的线路板为环氧树脂板材,其散热性能较差,不能有效地进行散热。氮化铝陶瓷板具有耐高温、散热性好、电绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、高化学稳定性、与电子元器件的热膨胀系数相近等优点,将氮化铝陶瓷板替换环氧树脂板材,可以很好地解决散热难的问题。但是存在以下缺陷:...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。