技术编号：26736826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种dfn无基岛芯片封装结构技术领域.本实用新型涉及半导体器件的封装领域，具体为一种dfn无基岛芯片封装结构。背景技术.随着电子产品向小型化方向发展，在手提电脑、cpu电路、微型移动通信电路(手机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的大规模ic和vlsi(超大规模ic)应用电路中，要求半导体芯片的外形做得更小更薄；dfn(dual flat no lead)是一种矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构，其中矩形指的是该芯片在俯视状态下为长方形，其封装结构与qfn相同。.现有技...
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