技术编号：2674518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成光电子器件，是一种硅基三维叠加型光纤耦合结构，该耦合结构利用光纤和波导叠加的形式耦合，可以有效降低光纤和波导的耦合损耗。具有广泛应用于光通信以及平面光波光路互联的前景。背景技术随着硅基材料在集成光子学领域的不断发展，人们对硅光子器件也提出了更高的要求。硅基(SOI)波导结构具有对光的更好的约束作用，从而得到了广泛的应用。一般硅基光波导的尺寸大都在亚微米量级，折射率在3. 5左右，然而标准的单模光纤的尺寸大都在8到10微米左右，折射率仅为1. ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。