技术编号：2674649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光刻对准装置、该光刻对准装置的使用方法及包含该光刻对准装置的光刻机。背景技术集成电路是通过在衬底表面几微米厚度内形成半导体器件，再通过连续的淀积和形成材料层的图形来把这些器件相互连接起来而形成的。电路设计者使用装有特殊设计软件的计算机，进行器件、金属线连接其它芯片所需的特殊电路布局的制作。电路设计按照一套基本规则进行，该规则规定了掩膜板图案的图形和尺寸。该规则同时规定了一些参数，例如线宽、线的距离、接触孔的尺寸、通孔直...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。