技术编号：26747768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体器件及其制备方法。背景技术.随着半导体器件的小型化和半导体器件的高集成度的需求，半导体器件的尺寸越来越小，相应地其电性能的问题也日渐突出。因此，为了确保半导体器件的质量，对半导体器件结构进行电性测试就变得尤为重要。.传统的半导体器件为了进行电性测试，通常会设置与器件有源区电性连接的直流测试焊盘，这样，在完成所有制程工艺之后，采用测试探针对测试焊盘进行电性测试，并通过对测试数据进行分析，能够有效监测半导体制造工艺中的问题，有助于制造工艺的调...
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