技术编号：26749023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种基于工况的igbt模块电‑热‑流体多场耦合仿真方法技术领域.本发明涉及功率半导体模块领域，具体涉及一种基于工况的igbt模块电‑热‑流体多场耦合仿真方法。背景技术.绝缘栅双极型晶体管(igbt)作为电能转换的“cpu”，在大功率变换器应用中得到越来越广泛的应用，例如风力涡轮机，铁路牵引逆变器和高压直流输电系统中。随着系统功率等级的提升，对电力电子器件的安全性提出了更高的要求。器件内部的温度分布是影响功率半导体器件安全运行的关键参数，过高的结温会使得器件损耗上升，发生热崩溃的风险加剧，严重...
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