技术编号:26778030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子设备散热领域,特别涉及一种水冷散热系统。背景技术.电子设备中,cpu、mcu以及主板等部件发热量大,若不及时降温,将导致温度过高而触发保护启动,影响电子设备的正常工作进行。.相关技术中,通常使用铜质散热器通过接触发热器件而为发热器件散热,然而,这种散热方式的散热效率较低,无法快速的为发热器件进行散热。.在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。发明内容.本申请的一个目的在于提出一种水冷散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。