技术编号：26784647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电镀设备领域，特别是涉及一种用于电路板生产的电镀设备。背景技术.电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。.但是现有的电镀设备仍然存在一些弊端，在进行电镀时，为了保证电镀质量，镀液需要定期过滤，不及时的对过滤出来的杂质进行回收，可能会使得过滤效率变低，使得电镀液的质量变低，影...
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