技术编号:26788277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种微型led芯片与控制基板激光共晶焊接装置及方法技术领域.本发明专利属于微型led技术领域,具体涉及一种微型led芯片与控制基板激光共晶焊接装置及方法。背景技术.micro led(微型led)技术,是led微缩矩阵化技术,指的是在一个芯片上集成的高密度微微米级的led阵列,其广泛应用于显示屏、可见光通信、智能便携设备等领域。性能稳定,寿命长等优势,同时也延续了led功耗低,反应速度快,对比度强等优点。同时也承继了led低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,micro led的亮...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。