技术编号：26794969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。形成钨结构的方法.优先权申请案.本申请案主张年月日申请的序列号为/,的美国申请案的优先权权益，所述美国申请案以引用的方式并入本文中。技术领域.本文中描述的实施例大体上涉及微电子装置的钨结构的制造，例如半导体裸片上的钨结构；且更特定来说，既涉及在此类微电子装置的制造期间(例如在半导体晶片的处理期间)形成此类钨结构的方法，又涉及所得装置。背景技术.微电子装置渗透到日常生活的方方面面。存在对小型化及降低功率要求以及提高处理能力及速度的持续需求。在这些竞争性需求下...
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