技术编号：26837963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体涉及半导体处理装置，例如可操作以执行工件的等离子体处理和热处理的设备。背景技术.等离子体处理广泛地用于半导体工业中，用于材料沉积、材料改性、材料去除以及半导体晶片和其它衬底的相关处理。等离子体源(例如，电感耦合等离子体源、电容耦合等离子体源、微波等离子体源、电子回旋共振等离子体源等)通常用于等离子体处理，以产生用于处理衬底的高密度等离子体和反应性物质。等离子体中的反应性物质可包括带正电的离子和带负电的离子、带负电的电子、电荷中性的自由基和其它高能的中性粒子。为了避免材料的电荷损坏...
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