技术编号:26847171
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种超低温真空冷冻腔波纹管保温结构。背景技术.芯片制作过程中需要经过冷冻工序,冷冻工序需要在超低温真空冷冻腔内进行,超低温真空冷冻腔包括超低温真空冷冻腔体和水平布置的底板,超低温真空冷冻腔内穿设有一进一出两个混合制冷工质管道,超低温真空冷冻腔使用时要抽真空,而由于混合制冷工质管道与超低温真空冷冻腔的外壁温差有℃,将混合制冷工质管道直接连接于超低温真空冷冻腔的外壁上,会造成大量的冷量损失以及真空腔壁结霜。发明内容.本发明所要解决的技术问题是提供一种超低温真空冷冻腔波纹管保温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。