技术编号:26851799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种集成式电路板表面无尘散热降温方法.本申请所述的一种集成式电路板表面无尘散热降温方法由申请人于年月日递交的申请号为cn记载的一种集成式电路板表面无尘散热降温组件而分出的另一种技术方案,因此,本申请属于原申请号为cn记载的一种集成式电路板表面无尘散热降温组件的分案申请。技术领域.本发明涉及电路板散热技术领域,具体说是一种集成式电路板表面无尘散热降温方法。背景技术.电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。