技术编号：26856808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及超薄导热贴片的制造技术领域，特别是涉及一种超薄导热贴片校平治具。背景技术.随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。芯片运行时产生的热量，如果无法及时散去，将影响其工作的稳定性，减少平均无故障时间，严重时，甚至会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动，会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是，芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的...
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