技术编号：26911249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。背景技术.随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的pcb产品(printed circuit board，印刷电路板，又称印刷线路板)要求趋向于小型化，多功能化，可立体组装，散热性能要求越来越高。.现行业内高散热性能的pcb产品以埋嵌铜块的pcb为主，此类埋铜基凸台的pcb产品制作时，通常采用在fr‑基板上埋嵌铜块，并露出铜块的凸台，依次放入均具有开窗的半固化片和柔性芯板，铆合对位，压合，得到压合板。.此...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。