技术编号:26931392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及覆铜箔层压板生产设备技术领域,具体为一种用于涂胶铜箔的下料机构。背景技术.金属基覆铜箔层压板是由金属基板(铝、铜等金属薄板)、绝缘介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的印制电路板(pcb)用特殊基板材料,生产过程中,需要在铜箔上涂胶,然后通过下料机构将涂胶铜箔下料至指定位置处,再将铜箔层与绝缘层之间粘合,传统的用于涂胶铜箔的下料机构在使用时存在一定的问题,具体问题如下所述:.、现有的用于涂胶铜箔的下料机构在使用时,其传送带位置固定,使用过程中...
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