技术编号:26957509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种晶圆清洗方法及半导体器件的制造方法。背景技术.一直以来,集成电路的发展遵循摩尔定律(moore'slaw),按照摩尔定律,晶体管的特征尺寸从早期的微米级不断进化到现在的纳米级。随着晶体管尺寸越来越小,工艺制程也变得越来越复杂;同时,小尺寸半导体器件对杂质的掺入更加敏感,特别是金属及有机物杂质会严重影响器件的表现特征及应用的可靠性。随着制造工序的增加,加上对芯片表面洁净度苛刻的要求,这使得清洗工艺在集成电路生产工艺过程中也扮演着越来越重要的角色。.芯...
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