技术编号：26970088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。cmos结构、半导体芯片及电子装置技术领域.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种cmos结构、半导体芯片及电子装置。背景技术.cmos全称为complementary metal oxide semiconductor，中文名为互补金属氧化物半导体。普通的铝栅cmos只有一层金属，该层金属既要负担器件间的逻辑连线，又要负担焊垫的功能，因此导致在焊垫的下方不能再放置器件，一定程度上浪费芯片面积。于是诞生了双层金属的铝栅cmos，其第一层金属可以负责器件间的逻辑连线，第二层金属负责做焊垫，...
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