技术编号：2700198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种，该方法包括在基底上形成多条光致抗蚀剂图案。每一光致抗蚀剂图案包括第一条状物以及并排的多个第二条状物。所述第一条状物与所述第二条状物交错而呈栅状，并且相邻的两个光致抗蚀剂图案之间有空隙，且所述空隙呈栅状。接着，在每一空隙中形成多个岛状物，以形成网点带状图案。之后，移除所述光致抗蚀剂图案，留下所述的网点带状图案做为所述叠对标记。专利说明[0001]本发明是有关于一种。背景技术[0002]为应对电子产品轻、薄、短、小的需求，电子元件的尺寸逐渐缩小...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。