技术编号：27013033
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明大体上涉及真空压紧设备及真空卡盘，且更特定来说，涉及用于在半导体产业中使用的真空压紧设备。背景技术.已知在半导体产业中使用的各种类型的真空卡盘。发明内容.本发明试图提供尤其适合在半导体产业中使用但不限于在所述产业中使用的经改进真空压紧设备。.因此，根据本发明的优选实施例，提供一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备，所述设备包含：真空卡盘组合件，其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面；文氏管(venturi)真空产生器，其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔...
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