技术编号：27025263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种mems封装结构及其制作方法技术领域.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种mems封装结构及其制作方法。背景技术.随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。在传感器类mems封装结构的市场上，微机电系统(mems)芯片在诸如智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机以及vr/ar头戴式设备等产品领域得到了广泛的应用。常用的mems芯片有压力传感器、加速度计、陀螺仪、mems麦克风、光传感器、催化传感器等等。mems芯片与其他芯...
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