技术编号:27051097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。实现多颗led芯片esd测试的晶圆、正装led芯片及其制造方法技术领域.本发明涉及半导体器件制造领域,特别涉及一种实现多颗led芯片esd测试的晶圆及 正装led芯片的制造方法。背景技术.led芯片制造过程中,测试是其中必经且重要的制程。其中esd(electro‑static discharge, 静电释放)测试是评估led芯片抗静电能力的重要测试手段。对于正装led芯片,目前的 测试手段均为单个芯片测试。进行esd测试时,首先需要对形成芯片的晶圆进行裂片,得到 单颗led芯片。在此过程中...
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