技术编号:27087848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,尤其涉及一种半导体芯片加工收料机构。背景技术.半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件;不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。.现有的半导体芯片加工收料机构缺乏夹持机构,不能与任意的工作台进行固定,使用范围窄;不能根据工作台的高度改变自身的长度以适应不同的工作台;不能根据实际情况需要调节角度。实用新型内容.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体芯片加工收料机构,其设有夹持机...
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