技术编号:27135665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电镀技术领域,尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板。背景技术.镀锡板主要用于包装业,通常带有锡‑铁合金层(fesn)、纯锡镀层、氧化锡层和表面涂油层,具有漂亮的外观、强度高、质量轻、良好的可成形性,以及良好的耐有机物质、稀酸、碱和盐侵蚀性能。.目前的镀锡技术以psa‑“弗洛斯坦”电镀锡工艺为主,其阳极系统分为可溶性阳极系统和不可溶性阳极系统,而可溶性阳极系统存在镀液过剩的问题,从生产成本上,一般的psa工艺采用不可溶性阳极系统,而不可溶性阳极系统存在镀液不稳...
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