技术编号：2715014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，包括如下步骤提供LCM半成品，LCM半成品包括TFT组件，TFT组件包括具有电极安装区及芯片安装区的第一基板及TFT电极；提供COG机台，其包括平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头；将LCM半成品放置于平台上，并使芯片安装区位于支撑预热台与压头之间；通过涂布ACF胶将驱动芯片预贴合于第一基板上；控制支撑预热台朝向第一基板移动，并与第一基板抵接，以对第一基板进行预热，支撑预热台的温度为60～100℃；控制压头朝向第一基板移动，并与驱动芯片抵接，以将驱...
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