技术编号：2717521
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的背景本发明涉及生产微胶囊的改进方法，更尤其涉及生产其中微胶囊壁基本不能渗透和表现改进的温度和湿度稳定性的微胶囊的方法。虽然本发明的方法普遍地可用于生产微胶囊，但根据本发明制备的微胶囊尤其可用于应用一层含有辐射敏感组合物的微胶囊的那类的光敏成像材料。使用微胶囊包封的辐射敏感组合物的光可硬化成像体系是共同转让(commonly assigned)的U.S.专利No.4,399,209；4,416,966；4,440,846；4,766,050；4,96...
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