技术编号：27183187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，尤其涉及应用于增加信号端子与同轴电缆的接触面积，同时能提升与同轴电缆的配合滑顺度，借以确保信号的传递更为完整、稳定及高速的技术上。背景技术.有关于半导体集成电路、印刷电路板的测试，特别是与晶片有关的半导体集成电路、印刷电路板测试，必须将待测试的半导体集成电路、印刷电路板置于测试机台其测试母板上，同时让该待测试的半导体集成电路、印刷电路板底面利用连接器总成与测试机台其测试母板彼此可插拔地对接，如此即可对待测试的半导体集成电路、印...
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