技术编号：27186013
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于生产成型设备技术领域，具体是一种半导体膜状扩散源原料防凝装置。背景技术.半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料，特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高，元件的尺寸越来越小，半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体膜状扩散源在行业内也俗称纸源。.但是这种膜状扩散源的生产较为困难，在成膜前，混合物料都是乳状物，配合好的物料在存储过程中容易凝结固化。现有技术中，大部分防凝均采用搅拌的方式，如专利申请号为cn.的中国专利申请，公开了一种用于水泥...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。