技术编号：27208671
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例是关于半导体装置的形成方法，特别是关于能够提升性能的半导体装置的形成方法。背景技术.半导体装置用于各种电子应用，诸如：举例而言个人电脑、移动电话、数码相机及其他电子设备。通常通过在半导体基板上方按照顺序地沉积绝缘或介电层、导电层及半导体层的材料，并使用微影使各种材料层图案化，以形成电路组件及元件在半导体基板上，而制造出半导体装置。.半导体产业通过不断地缩减最小部件(feature)的尺寸，而持续改善各种电子组件(例如：晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，使得更多的组...
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