技术编号:27208738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体生产技术领域,尤其涉及一种晶圆框架的承载箱。背景技术.用于半导体封装的芯片在形成单芯片之前为晶圆结构,位置最终的芯片达到一定的厚度要求,在对晶圆划片形呈单芯片之前需要对晶圆进行打磨处理,在打磨前会对晶圆的工作面贴上蓝膜,然后将蓝膜的晶圆一起固定在晶圆框架上,打磨时利用晶圆框架与打磨设备连接。打磨前晶圆框架都会存放在专用的盛放工装内,以便于保存及拿取。为便于打磨设备的进料机构自动推送晶圆框架,现有的盛放工装多数采用两端开口的结构,然后利用挡杆对晶圆框架限位,防止滑落,使用...
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