技术编号:27215408
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于用机械方法除去层技术领域,具体涉及一种分离机构。背景技术.在电子产品的制造过程中,组装电子产品的元器件均粘接在底膜上,由底膜提供保护,避免元器件刮花等,现有技术中,电子产品元器件来料均为料带形式,即将多个元器件按规定间隔粘贴至底膜料带,采用现有的剥膜机构可完成底膜和元器件的分离操作;然而,为了节约成本,需要将元器件粘贴至片状的底膜,目前,还未有将片状形式的底膜和粘贴至该底膜上的元器件分离的剥离装置;为此需要研发一种剥离装置,实现完全分离片状底膜和粘贴至该片状底膜上的元器件,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。