技术编号：2724621
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明与集成电路或其它微型器件制造领域的光刻装置有关，特别涉及一种。背景技术在半导体IC集成电路制造过程中，一个完整的芯片通常需要经过多次光刻曝光才能制作完成。除了第一次光刻外，在曝光前，其余层次的光刻都要将该层次的图形与以前层次曝光留下的图形进行精确定位，以保证两层图形之间的正确相对位置，即套刻。套刻误差通常只允许在光刻分辨力的1/3范围之内。影响套刻精度的因素众多，包括工件台的定位精度、位置测量系统的测量误差、掩模与硅片的对准误差、机器的安装误差等，其...
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