技术编号：2724966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械设备的部件，具体为IC剥离工具的工作台结构。背景技术将IC从液晶屏上剥离下来的传统做法是用电烙铁使IC上的ACF炭化，把IC从液晶屏上取下来。这样一来IC就遭到破坏，从而无法再利用。现在业内设计一种IC剥离工具，其包括高温压头、工作台，剥IC时，高温压头压住IC使IC上的ACF炭化，高温压头侧部的凸件推动IC，从而使得IC与液晶屏分离。本剥离工具的缺点就是所述凸件与IC的接触通常都是点接触，这样凸件在推动的一刹那凸件对IC在该点的作用力非...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。