技术编号：2727835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，具体是提供一种以牺牲结构材料为限制模板、逐步分层构筑多层三维微结构阵列的方法。不同层间的微结构阵列的形状、尺寸、厚度、材质可以是相同的，也可以是不同的。背景技术 三维微结构(特征尺寸从几百微米到几百纳米)在微电子学、材料科学、超分子科学、细胞生物学等领域都有着重要的科学意义和应用价值，具体来讲，三维微结构可应用于光子学器件、传感器、微流体器件、微电动机械系统、光子晶体、三维连接波导管、超棱镜、微反应器和催化剂载体等具体方面。正因为三维微结构具有...
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